1、焊接3V穩(wěn)壓芯片AMS1117

2、焊接電阻和二極管

3、焊接三只輕觸開(kāi)關(guān),要緊貼電路板焊接

4、焊接12M的晶振和晶振的兩只負(fù)載電容

5、焊接集成電路插座,要注意缺口的方向

6、焊接兩只發(fā)光二級(jí)管,發(fā)光二級(jí)管長(zhǎng)腳為正極,焊接時(shí)不能裝反,焊接和時(shí)間也不易過(guò)長(zhǎng)

7、焊接電解電容和三極管

8、焊接3P的排針,這是用來(lái)燒寫(xiě)程序的

9、焊接單8P的排母

10、焊接兩只接線座,先扣在一塊再安裝焊接

11、焊接繼電器

12、裝上單片機(jī),注意缺口的方向不能錯(cuò)

13、將直的排針焊接射頻IC模塊上,彎針用不到

14、射頻IC模塊焊好排針的樣子

15、將螺絲和尼龍?zhí)坠苎b在電路板上

16、將射頻IC模塊插在電路板的排母上面,用螺絲固定

17、焊好的電路板照片


18、將電路板裝入外殼,用螺絲固定

19、最后是通電測(cè)試,套件中提供了一只鑰匙扣樣式的IC卡和一只白卡
